400G光模块芯片测试方案
400G光模块芯片测试方案

400G光模块芯片测试方案

光模块芯片的频域测试,是测量和评估光模块芯片频域带宽、反射、群延时等特性的关键测试步骤,是晶片在片测试、器件封装测试等工艺流程中的必须工序。

R&S公司和Newkey Photonics合作开发和推出的400G光模块芯片频域测试方案ZNA-GOCA,将R&S公司的矢量网络分析仪ZNA和Newkey Photonics的光电底座GOCA67进行硬件和软件集成,形成一套精确、稳定、高效的光模块芯片频域测试方案。

ZNA-GOCA光模块芯片频域测试方案

ZNA-GOCA光模块芯片频域测试方案采用“微波光子技术”,突破了传统方法对测量分辨率和相位精确度的限制,实现微波频谱扫描向光波光谱扫描的映射,配合电-光、光-电和光-光校准技术,实现大带宽、高精度、高分辨率的元器件频谱响应测试。在频率分辨率、幅度分辨率、相位精确度和动态范围等关键参数上,均实现大幅度提升。

ZNA-GOCA光模块芯片频域测试软件界面

ZNA-GOCA光模块芯片频域测试的测试对象包括:(1)电光器件。如强度调制器(如马赫增德尔调制器)、幅度调制器、电吸收调制器、直调激光器、光发射模块或链路等;(2)光电器件。如PIN光电二极管、雪崩光电二极管(APD)、单行载流子光电二极管(UTC PD)、光接收模块或链路等;(3)光光器件。如光纤、光纤光栅、光集成微环/盘/球、高非线性光纤、可调光延时线、可调光滤波器、微波光子链路等。可测参数包括:S参数,3dB截止频率,群延时,差分和共模参数等。

典型测试结果如下

I. 光-电器件(待测件:50GHz高速光电探测器)

II.电-光器件(待测件:50Gbps高速电光调制器)

III. 光-光器件测量(待测件:光微环芯片)